pcb有哪几种工艺边线的，pcb按工艺分又分哪几种

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PCB板成型有几种

PCB(Printed Circuit Board)板成型方式主要有以下几种：

1.手动打样：

手动打样是PCB制作的最简单方式，制作成本低，操作灵活，可以用于快速的原型制造。它的局限性在于，生产出来的PCB板质量难以保证，生产效率低。

2.喷墨打样：

喷墨打样是使用墨水喷头，将精细的图案直接喷涂在基板表面。墨水经过喷头进行控制，使得成品更加精细，制作周期也比较短。然而喷墨打样的分辨率普遍较低，难以达到高精度的要求。

3.转移印刷：

转移印刷是一种经典的成型方法，使用一个特制的橡皮布来转移图形到基板表面。这种方法可以达到很高的分辨率，适用于制造高品质的PCB板。但是制作周期较长，需要进行多次调整，所以成本也比较高。

4.光阻覆盖：

这是一种常见的PCB成型方法，通过先将基板覆盖上光阻，再通过曝光和腐蚀的方式来制作PCB板。这种方法不仅适用于大规模制造，而且可以实现高分辨率、高精度等要求。

5.数控电铣削：

数控电铣削是一种现代化的方法，使用一台数控铣床，根据计算机图像远程控制加工精度高。该方法适用于高精度PCB板和复杂的图形板的制造。

总之，不同的成型方法有着各自的优缺点，具体的PCB板成型方式应该根据实际的需求和工艺要求来决定选择哪种。

pcb按工艺分又分哪几种

常见的pcb表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（osp），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 1. hasl热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是pcb早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：-->较长的存储时间-->pcb完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)-->适合无铅焊接-->工艺成熟-->成本低-->适合目视检查和电测喷锡的弱点：-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在smt上也有局限;不适合接触开关设计。-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 2.osp(有机保护膜) osp的优点：-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和smt。-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。-->板子上适合多种处理并存(比如：osp+enig)-->成本低，环境友好。 osp弱点：-->回流焊次数的限制(多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)-->不适合压接技术，线绑定。-->目视检测和电测不方便。-->smt时需要n2气保护。-->smt返工不适合。-->存储条件要求高。 3.化学银化学银是比较好的表面处理工艺。化学银的优点：-->制程简单，适合无铅焊接，smt.-->表面非常平整-->适合非常精细的线路。-->成本低。化学银的弱点：-->存储条件要求高，容易污染。-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。-->电测也是问题 4.化学锡：化学锡是最铜锡置换的反应。化学锡优点：-->适合水平线生产。-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。-->非常好的平整度，适合smt。弱点：-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。-->不适合接触开关设计-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。-->多次焊接时，最好n2气保护。-->电测也是问题。 5.化学镍金(enig)化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金优点：-->适合无铅焊接。-->表面非常平整，适合smt。-->通孔也可以上化镍金。-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。-->适合电测试。-->适合开关接触设计。-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 6.电镀镍金电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在ic载板(比如pbga)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载ic载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金优点：-->较长的存储时间>12个月。-->适合接触开关设计和金线绑定。-->适合电测试弱点：-->较高的成本，金比较厚。-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。-->电镀表面均匀性问题。-->电镀的镍金没有包住线的边。-->不适合铝线绑定。 7.镍钯金(enepig)镍钯金现在逐渐开始在pcb领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。优点：-->在ic载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。-->与enig相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比enig和电镍金便宜。-->长的存储时间。-->适合多种表面处理工艺并存在板上。弱点：-->制程复杂。控制难。-->在pcb领域应用历史短。

pcb板的制造工艺

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;

一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;

三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;

四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;

五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;

2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;

3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;

六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;

七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;

6，后烘烤：使油墨完全硬化;

九、文字;印刷文字;

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;

十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;

十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;

十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;

十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;

十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;